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标签: 半导体

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5月6日,韩国科技巨头SamsungElectronicsCo.,Ltd

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5月6日,韩国科技巨头SamsungElectronicsCo.,Ltd.市值首次突破1万亿美元大关,成为继TaiwanSemiconductorManufacturingCompany之后,第二家跻身“万亿美元俱乐部”的亚洲科技企业。这一里程碑被市场视为全球人工智能产业链持续升温背景下,亚洲半导体产业竞争力进一步提升的重要信号。根据韩国证券市场当日数据显示,三星电子股价在盘中大幅上涨,公司总市值一度达到约1500万亿韩元,按当日汇率折合约1.03万亿美元,创下公司成立以来历史新高。市场分析认为,本轮三星估值快速上升,主要受益于全球人工智能基础设施投资持续扩张,以及高带宽存储器(HBM)、先进DRAM和企业级存储芯片需求强劲增长。作为全球最大的存储芯片制造商之一,三星近期在AI服务器、高性能计算及数据中心领域的订单增长显著,成为推动资本市场重新评估其增长空间的核心因素。受三星电子强势上涨带动,韩国综合股价指数(KOSPI)当天同步创出历史新高,首次突破7000点。市场数据显示,三星电子当日涨幅超过两位数,成为推动韩国股市整体估值上行的核心力量。国际金融机构指出,随着全球科技资本持续向人工智能、先进制程和高性能存储领域集中,亚洲半导体企业正在重新获得全球资本市场更高估值溢价。继台积电之后,三星电子正式跨越万亿美元市值门槛,标志着亚洲科技制造体系在全球AI产业链中的战略地位进一步巩固。业内人士认为,三星此次市值突破不仅是企业层面的资本事件,更反映出全球科技产业正在从“算力竞争”进一步延伸至“存储竞争”和“供应链主导权竞争”,未来亚洲半导体龙头之间围绕AI时代核心基础设施的竞争或将持续升温。
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5月6日复盘:中国长城、金螳螂、通富微电、大唐发电、西部材料隔日走势的一些看法!

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5月6日复盘:中国长城、金螳螂、通富微电、大唐发电、西部材料隔日走势的一些看法!1、中国长城(半导体)长城竞价强顶大单一字的表现非常强势,竞价结束后成交只有2亿,但是封单达到了20亿,这样的封成比下,当天如果市场情绪不是太差,是不可能开板的,而事实上也确实如此,开盘后整个半导体在它的带动下走出了更为强势的表现,它两连板的表现也毫无疑问成了这个方向的绝对龙头!今天整个半导体方向是有非常强的板块效应,再加上大盘情绪高潮,市场放量明显,所以长城这种流通盘出现强顶一字就是明显牛市高潮的表现,但是这样的表现能不能持续是一个问号,毕竟今天3.2万亿的成交额是明显放量的,隔日能不能保持住很难说,如果不行,那么对于长城这种大盘股,开板放量就成了必然,所以隔日长城的竞价是一个非常大的看点,如果真的强,它竞价可能不会强顶一字,但是4个点的涨幅应该有所保证,那么开盘后资金的博弈就是看点了,如果半导体持续疯狂,长城自然会是资金的首选,那么它开盘的承接放量上板就有看点;反之,一旦竞价偏弱,那么长城走出冲高兑现就是大概率了,毕竟以它的流通盘来说,如果市场量能不能够维持会是非常困难的,也许像之前天通、利通一样高位震荡后再次启动会是资金更好的选择!2、金螳螂(商业航天+半导体)金螳螂同样有半导体概念,而且今天商业航天同样强势,所以3板相对较弱的金螳螂竞价出现明显抢筹,6个点的高开是超预期的,但是开盘后越剑的兑现对于高位抱团股是有一定影响的,可是在市场环境强势的刺激下,再加上商业航天后排西部的强势表现,对于金螳螂带动明显,所以在回落跌不下去的情况下,很快出现资金承接回拉,并且在短暂试探下彻底封死涨停,虽然最高封单只有3个多亿,但是全天一直有资金在维持住封板强度,直到收盘,它的封单依然超2亿,走出了非常强势的4连板表现!金螳螂短时间内的二波走势非常亮眼,再加上切合了市场近期的热点,所以从情绪上看,它隔日依然是市场最大看点,虽然今天3只3进4个股全部晋级,而且金螳螂是最后涨停的,但是相比于连续一字的永杉和开盘秒板的宝光,金螳螂的小幅放量释放抛盘并不一定差,毕竟那两只隔日竞价的预期非常高,一旦不及预期容易兑现,相反,金螳螂一旦出现不错的高开,反而更容易吸引资金的换手,毕竟它第一波5连板后的连续回调,控严重异动控的非常好,如果之后市场短线情绪继续强势,金螳螂相比永杉和宝光,其实更容易获得短线活跃资金青睐!3、通富微电(半导体)长城强顶一字对于通富带动非常明显,所以可以看到通富竞价也是涨停价开盘,成交了近3亿,在长城明确不会开板的情况下,通富开盘后分时成交12亿直接顶死涨停,最终走出了一个非常强势的T字板表现!通富从情绪上看就是长城的小弟了,所以它更多的是长城给不到买点外的第二选择,隔日同样如此,如果长城不开一字板,通富的竞价只会更差,但是今天半导体方向毕竟高潮,通富这个跳空突破形态继续趋势上行的概率还是非常大的,所以对于通富来说,只要板块不出现明显负反馈,继续走出趋势上行的表现概率非常大!4、大唐发电(电力)大唐节前收盘后有“蒙电入苏”的消息面,但是港股在五一期间并不强,今天在市场不错的情况下,有资金强顶一字,竞价成交1.32亿、封单超7亿的表现是非常强的,但是开盘后港股出现明显下杀,开盘很快出现资金抢跑开板,好在今天整个电力情绪高潮,大唐很快出现资金承接回封,短暂的放量后彻底封死涨停,走出了一个明显放量的T字首板形态!盘后的龙虎榜太平南路为首的短线游资席位占据了买盘,卖盘多为潜伏盘兑现,整个榜单是比较良性的换手,大唐的缺点还是比较明显的,在电力方向一直不是情绪标的,之前3月初炒作绿电时1进2也是明显的冲高回落,之后持续回调,再加上它港股持续不跟,说明外资是明显不认可的,这就会有比较大的隐患,所以从情绪上来说,它走出来的概率反而不高,但是今天毕竟绿电开始明显有板块效应,近期华辽和华能又有过高光表现,如果板块的持续性有保证,不排除它会强势走出来,毕竟它今天是绿电方向最强个股,而且辨识度非常高,位置相对较低,一旦板块有持续性,资金选择抱团它的概率明显是偏大的!5、西部材料(商业航天)西部竞价3个多点高开后迅速出现资金抢筹拉升,在高位小幅震荡够出现明显冲板动能,在板上虽然有一定反复,但是在金螳螂后来居上封死涨停后,它也出现资金承接彻底封死涨停,本来这样的表现还是非常强势的,但是午后再次出现资金抢跑炸板,虽然回封迅速,但是这样的表现就明显降低了隔日得预期!盘后的龙虎榜深股通大买近3亿,国泰海通上海分、曙光路进场接力,周五介入游资兑现离场为主,这是一个外资接过游资筹码的榜单,再加上烂板属性,隔日是有预期差的,但是西部毕竟是明显的突破,而且趋势不错,只要商业航天整体不出大的负反馈,走出冲高还是会有保证的!
当下市场四大主线&核心标的梳理主线一:半导体(市场主攻方向)存储芯片:江波龙、兆

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台积电技术主管终于说出真相:DUV可以生产5nm。西方人那一套,被我们看的清清楚

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台积电技术主管终于说出真相:DUV可以生产5nm。西方人那一套,被我们看的清清楚楚,当初断供的时候,曾经放话说中国凭一己之力永远造不出高端光刻机,说没有EUV光刻机,中芯国际永远无法生产出高端芯片,台积电高管说华为不可能追上台积电。等到mate60上市后,突然改口了,阿斯麦CEO说美国断供就是在逼中国研发光刻机,还有人说中芯国际用DUV生产不了5nm芯片。芯片圈最会变脸的,不是手机发布会上的灯光,而是某些西方舆论的嘴。前些年,说中国没有EUV就只能站在门外看热闹;等国产高端手机重新回到货架,又开始改口,说这不算、那不稳、成本高、良率难。DUV到底能不能碰到5nm门槛?这不是饭桌上拍大腿能定的事,而是一场技术、产业链和话语权的硬碰硬。先把一个容易被带偏的问题摆正:台积电官方资料显示,其5nmFinFET,也就是N5技术在2020年量产,并称N5是该公司第二个使用EUV光刻的技术平台。也就是说,中国台湾地区企业台积电的主流5nm商业路线,确实与EUV深度绑定,并不是单靠一句“DUV也行”就能把量产难题轻轻揭过去。可这也不等于DUV就是“废铁一堆”。DUV浸没式光刻机配合多重曝光、计算光刻、工艺补偿和先进封装,理论与工程实践中都存在继续压榨极限的空间。它像一把小刀,切不了一刀成型的大萝卜,就反复修边、分层下刀。能不能切好,考验的不只是刀,还考验厨师、案板、火候和整套厨房。所以,西方一些人把“难度很高”直接翻译成“中国不可能”,这就有点像看见别人爬山喘气,立刻宣布别人没有腿。芯片制造从来不是魔法,而是长期积累。EUV当然重要,先进制程也确实难,但科技竞争里最怕的不是一时落后,而是被人按住脖子后还不肯自己练气。Mate60系列上市后,外界争论迅速升温。路透社曾援引科技洞察拆解称,华为Mate60Pro搭载的麒麟9000S由中芯国际制造,采用先进7nm工艺。这个消息之所以震动大,不是因为一部手机能解决所有芯片难题,而是它让“断供等于断路”的老剧本忽然卡壳了。时间来到2026年4月再看,Mate70已经不是“快要来了”,而是早已发布。中国日报网报道,2024年11月26日,华为Mate70系列正式亮相,红枫原色影像系统、AI隔空传送等功能成为亮点;人民日报海外版也把搭载原生鸿蒙操作系统的Mate70系列发布,列入2024年度中国科技新闻内容之中。美国的动作也很有意思。商务部公告显示,2022年以来,美国通过规则、通知函等方式限制对中国出口集成电路产品和制造设备,并限制相关人员参与中国半导体项目。到了2026年4月,路透社又报道,美国议员推动新法案,试图进一步限制ASML等企业向中国出口芯片制造设备,限制焦点甚至涉及DUV设备和相关服务。这就很像一边喊“你们造不出来”,一边把工具箱锁得更紧。若真不担心,又何必连DUV都反复盯着?科技日报2026年4月文章也指出,靠出口管制限制中国芯片发展难以得逞,相关限制反而加速了中国国产设备与产品的应用。阿斯麦方面早有外媒报道提到,出口限制会推动中国加倍努力发展自己的光刻机。这个判断并不神秘,因为被卡脖子的地方,迟早会变成攻关清单。中国半导体产业真正难得的,不是某一天突然喊出一句“赢了”,而是在设计、制造、封装、材料、设备、软件、操作系统这些环节里,一点一点补课,一点一点追赶。芯片这东西,吹牛吹不出纳米,着急也急不出良率。真正靠谱的道路,是把每一次封锁都变成技术坐标,把每一次质疑都变成产业压力测试。DUV能否稳定、经济地生产5nm,需要工程数据说话;但中国企业能不能在封锁里继续向前,市场已经给了不少答案。西方人那一套,厉害的地方在设备、专利和规则;露怯的地方,是总把中国人的耐心看低。中国科技进步不需要天天敲锣打鼓,也不必把每个节点都说成终局胜利。春天不是靠喊出来的,是一寸一寸暖出来的。真正值得写进这场芯片叙事里的,不是某一句技术主管的话,而是中国制造在压力中继续生长的能力。没有EUV,路当然更难;有了封锁,路也不会自动消失。能绕就绕,能补就补,能攻就攻。把难题拆开,把短板补上,把产品做出来,这比任何口水仗都硬。西方看得清不清楚不重要,中国自己的路,正越走越清楚。
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