MLPerf Inference v6.1成绩单出炉，AI芯片赛道又卷出了新高度。AMD直接甩出512个MI355X狂飙，顺手刷新了推理性能纪录。老对手英伟达也没闲着，下一代架构Vera Rubin首次亮相就秀了一把肌肉。算力军备竞赛彻底白热化，两大巨头硬刚的戏码越来越好看。
巨头神仙打架，直接把全球芯片销量拉高了6.4%。AI的这波景气度正在外溢，不再是单点开花，而是向产业链的5个核心环节全面扩散。从设计到制造，整个半导体圈都在这波AI红利里找肉吃。谁能更快卡位，谁就能吃到最肥的那块利润。
算力狂奔，存力必须跟上，HBM就此脱颖而出。别以为HBM的护城河只是把内存颗粒做小，真正的技术壁垒在堆叠和封装工艺上。先进封装决定了数据吞吐的带宽上限，这才是卡脖子的关键。存力正式接棒算力，成了决定AI芯片上限的胜负手。
AI芯片的下半场，单拼算力已经不够看了。从英伟达、AMD的正面硬刚，到HBM堆叠工艺的暗战，全产业链都在经历一轮大洗牌。盯紧算力与存力的演进节奏，就是盯紧了下一个十年的科技财富密码。