AI芯片三线提速:台积电探路,国产算力抢跑
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AI芯片三线提速:台积电探路,国产算力抢跑

台积电董事长魏哲家确认,公司已经从亚利桑那厂派团队赶去得州,评估马斯克的 Terafab 晶圆厂项目,也跟客户做了初步沟通。合作细节还在谈。台积电先摆了个前提:真要合建,晶圆厂得由台积电运营。马斯克那边的计划是,在 Giga Texas 的研发设施里每年制造并测试约 10 款芯片。这单生意还没落地。不过车企和航天公司想自己碰芯片制造了,这个方向很清楚。

国产算力这边节奏更快。10 月 15 日,阶跃星辰开源 Step 5 Preview,摩尔线程同一天宣布 MTT S5000 智算卡和 MUSA 软件栈完成适配。这个模型用稀疏 MoE 架构,总参数 6000 亿,每个 token 只激活 270 亿,上下文最长支持 100 万 token。适配覆盖混合注意力、混合精度推理和投机解码。不过官方没放独立性能测试数据。“首日适配”能说明工程响应速度,说明不了跑得多快。

边缘侧也有新东西。Synaptics 推出 Astra SR200 MCU,把谷歌 Coral NPU 直接塞进微控制器,还集成了高带宽定制 DRAM。原本只做简单控制的 MCU,现在能跑多模态边缘 AI。目标场景很具体:AI 可穿戴、电池供电传感设备、联网摄像头、流媒体设备,以及工业视觉和语音系统。它真正卖的是功耗和体积。

三件事指向同一个变化:AI 芯片的比拼,已经从“算力多大”转向“能不能把模型跑起来”。台积电卡制造和运营权,摩尔线程卡软件栈适配速度,Synaptics 卡端侧功耗。生态补齐的快慢,会决定拿单顺序。