英特尔官方宣布，正式加入由特斯拉、SpaceX、xAI共同参与的Terafab项目。英特尔表示，其在超高性能芯片的大规模设计、制造及封装方面的能力，将为Terafab项目实现每年1太瓦（1TW）计算能力的目标提供支持。

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据悉，Terafab项目于3月30日由TeslaAI正式发布，该项目的核心目标是实现每年超过1太瓦的算力产出，其产出的芯片将主要用于特斯拉人形机器人的生产。

作为全球半导体领域的企业，英特尔此次加入Terafab项目，将其芯片相关核心技术与产能投入该项目。据公开信息，Terafab项目聚焦2纳米先进制程，规划月投片量约10万片，年产能预计可达1000亿至2000亿颗先进AI及存储芯片，总投资约200亿美元。

按照项目规划，Terafab项目产出的芯片产能将按8:2的比例分配，其中80%用于SpaceX的太空抗辐射芯片与太空算力网络建设，20%用于特斯拉Optimus人形机器人与FSD自动驾驶芯片供应，以满足相关业务的算力需求。

特斯拉方面曾披露，随着Optimus人形机器人进入应用推进阶段，其对芯片的需求大幅增加，现有全球晶圆厂总产能难以满足需求，因此启动Terafab项目以构建自主芯片产能体系，缩短芯片迭代周期，减少对外部供应链的依赖。

英特尔在芯片制造领域具备芯粒设计、3D封装制造等技术能力，其Foveros 3D封装、EMIB 2.5D封装等技术，以及玻璃基板封装技术的相关突破，可适配AI芯片的相关制造需求。此次加入后，英特尔将依托自身制造基地与规模化生产能力，参与Terafab项目的产能推进工作。

据了解，Terafab项目目前已进入落地推进阶段，分三阶段逐步实施：2026-2028年建成样板工厂并量产Dojo3、FSD及机器人芯片；2029-2032年实现1TW算力目标，产能向太空领域倾斜；2033-2040年推进机器人自主造厂与太空基建铺设。英特尔的加入，将参与该项目各阶段的推进工作。

此次英特尔与特斯拉、SpaceX、xAI联合参与Terafab项目，形成跨领域合作模式，覆盖AI、机器人、太空探索等领域，将推动相关领域的算力基础设施建设，同时也将对芯片产业的发展产生影响。