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（1）财联社消息，高盛认为AI驱动的MLCC超级周期才刚开始，全球最大MLCC供应商村田制作所已正式发布涨价函，新价格体系于7月1日起生效。

（2）近日，工信部将高端特种玻璃、半导体封装玻璃基板列为“卡脖子”材料，大基金三期重点投向先进封装与玻璃基板。玻璃基板作为下一代先进封装核心材料，全球市场规模至2034年达23.3亿美元。

（3）政策利好，工信部定调2030年人形机器人千亿规模；北上深合计500亿+专项基金，高校新增具身智能专业。2026年成物理AI规模化元年，全球市场到2032年预计超150亿美元。

（4）截至6月初，电子布年内已完成5轮提价，均价较去年低点翻倍，供需缺口持续扩大，涨价潮向全产业链传导，相关企业受益于AI算力基建需求增长。

（5）财联社6月9月消息，我国LNG船全球市占率突破30%，订单已排至2030年后，产业链迎来高景气周期。全产业链核心企业卡位优势凸显，国产替代加速推进，深度受益于全球能源贸易与航运升级浪潮。

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