2025.12.11
——深耕，早盘

瑞可转债：将于12-12上市
普联软件：等待上市中

澳弘转债：将于12-11发行申购，正股澳弘电子，发行规模5.8亿，上市可能150左右
神宇转债：将于12-11发行申购，正股神宇股份，发行规模5亿，上市可能150左右

天准转债：将于12-12发行申购，正股天准科技，发行规模8.72亿，配债10张需要200股，第二手需要300股
鼎捷转债：将于12-15发行申购，配债要400股
可转债中位数：132.075
转债温度：85.79