2025.12.24
——深耕，早盘


澳弘转债，神宇转债，天准转债，鼎捷转债：等待上市
中金05转债：将于12-25发行，科创板转债，发行规模16.71亿，配债1手党需要200股
双乐转债：将于12-26发行，创业板转债，发行规模8亿，配债10张需要125股
可转债中位数：132.58
转债温度：86.75