2025.12.25
——深耕,复盘
澳弘转债,神宇转债,天准转债,鼎捷转债:等待上市中
金05转债:今天申购
双乐转债:将于12-26发行,创业板转债,发行规模8亿,配债10张需要125股
可转债中位数:133.323
转债温度:88.33

2025.12.25
——深耕,复盘
澳弘转债,神宇转债,天准转债,鼎捷转债:等待上市中
金05转债:今天申购
双乐转债:将于12-26发行,创业板转债,发行规模8亿,配债10张需要125股
可转债中位数:133.323
转债温度:88.33
