2026.01.06
——深耕，早盘
澳弘转债，双乐转债，金05转债：等待上市中
联瑞转债：1月8日申购，发行规模6.95亿，科创板转债
可转债中位数：137.439
转债温度：94.99
2026.01.06 ——深耕，早盘 澳弘转债，双乐转债，金05转债：等待上市
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2026.01.06
——深耕，早盘
澳弘转债，双乐转债，金05转债：等待上市中
联瑞转债：1月8日申购，发行规模6.95亿，科创板转债
可转债中位数：137.439
转债温度：94.99