2026.01.08
——深耕,早盘
澳弘转债,双乐转债,金05转债:等待上市中
联瑞转债:1月8日申购,发行规模6.95亿,科创板转债,预估6个月内流通规模不足3亿,上市当天可能冲157.3元
最近新债行情都不错,上市后都大涨
可转债中位数:137.169
转债温度:95.24

2026.01.08
——深耕,早盘
澳弘转债,双乐转债,金05转债:等待上市中
联瑞转债:1月8日申购,发行规模6.95亿,科创板转债,预估6个月内流通规模不足3亿,上市当天可能冲157.3元
最近新债行情都不错,上市后都大涨
可转债中位数:137.169
转债温度:95.24
