2026.01.09
——深耕，早盘
澳弘转债，双乐转债，金05转债，联瑞转债：等待上市中
可转债中位数：137.439
转债温度：95.69
2026.01.09 ——深耕，早盘 澳弘转债，双乐转债，金05转债，联瑞转债
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2026.01.09
——深耕，早盘
澳弘转债，双乐转债，金05转债，联瑞转债：等待上市中
可转债中位数：137.439
转债温度：95.69