2026.01.12
——深耕，早盘
澳弘转债，双乐转债，联瑞转债：等待上市中
金05转债：将于01-14上市
可转债中位数：138.32
转债温度：96.79
2026.01.12 ——深耕，早盘 澳弘转债，双乐转债，联瑞转债：等待上市
阅读：0
点赞：0
2026.01.12
——深耕，早盘
澳弘转债，双乐转债，联瑞转债：等待上市中
金05转债：将于01-14上市
可转债中位数：138.32
转债温度：96.79