2026.01.13
——深耕，早盘
澳弘转债，联瑞转债：等待上市中
金05转债：将于01-14上市
双乐转债：将于01-16上市
可转债中位数：139.921
转债温度：97.98
2026.01.13 ——深耕，早盘 澳弘转债，联瑞转债：等待上市中 金05转
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2026.01.13
——深耕，早盘
澳弘转债，联瑞转债：等待上市中
金05转债：将于01-14上市
双乐转债：将于01-16上市
可转债中位数：139.921
转债温度：97.98