2026.01.15
——深耕，早盘


联瑞转债：等待上市中
双乐转债：将于01-16上市
澳弘转债：将于01-16上市
尚太转债：将于01-16发行，发行规模17.34亿，深债，正股尚太科技，配债10张需要150股
耐普转02：将于01-16发行，发行规模4.5亿，深债，正股耐普矿机，配债10张需要376股
可转债中位数：138.2
转债温度：96.53