黄仁勋在预热GTC 2026时，明确表示要在3月15日的大会上揭晓“世界前所未见”的全新AI芯片，新品大概率是Rubin系列衍生款或下一代Feynman系列，后者被称为“革命性产品”，可能探索SRAM集成或3D堆叠LPU技术。这不是简单的新品发布，而是英伟达巩固AI基础设施领先地位的关键一步。在AI算力需求爆炸的当下，很可能会重新定义行业的性能天花板。距离GTC 2026还有不到一个月，让我们拭目以待。数码资讯
黄仁勋在预热GTC 2026时，明确表示要在3月15日的大会上揭晓“世界前所未见”的全新AI芯片，新品大概率是Rubin系列衍生款或下一代Feynman系列，后者被称为“革命性产品”，可能探索SRAM集成或3D堆叠LPU技术。这不是简单的新品发布，而是英伟达巩固AI基础设施领先地位的关键一步。在AI算力需求爆炸的当下，很可能会重新定义行业的性能天花板。距离GTC 2026还有不到一个月，让我们拭目以待。数码资讯