法国媒体：整个中国都在散发一种精神，那就是，别国封锁，它就自己创造，法国媒体强调，美国对芯片的封锁，反倒促成了中国加速创新，加快创造。
 
法国《回声报》早就观察到中国科技领域的这种特殊韧性，这家媒体在报道中直言中国科技企业的振兴速度超乎预期，而这种振兴恰恰发生在外部封锁不断升级的背景下。
 
美国持续升级对华芯片封锁，2026年先后推出《芯片安全法案》和“硬件技术多边协调管制法案”草案，前者要求高性能AI芯片搭载远程锁死、使用追踪等机制，后者直接禁止DUV光刻机等关键设备出口中国，还强制荷兰、日本等盟友同步收紧管制政策。这些措施不仅针对华为、中芯国际等头部企业，更试图切断整个中国半导体产业的设备供应和技术支持渠道，美国的意图很明确，就是要遏制中国在先进芯片领域的发展步伐。
 
但封锁没有达到预期效果，中国反而迸发出更强的自主研发动力。国务院早在2020年就出台《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》，通过税收减免、投融资支持等一系列举措为产业发展铺路。线宽小于28纳米的集成电路生产企业可享受十年免征企业所得税的优惠，重点集成电路设计企业更能享受五年免征、接续年度减按10%税率征收的政策，这些实打实的支持让企业敢于把更多资金投入研发。
 
复旦大学科研团队在这样的环境下攻克了原子级芯片集成的关键难题。他们自主研发原子尺度制备技术，成功将厚度不到1纳米的二维半导体材料与硅基芯片结合，研发出全功能二维半导体/硅基混合架构闪存芯片，集成良率高达94.3%，这项成果还入选了2025年度“中国科学十大进展”。该团队研发的“长缨（CY-01）架构”实现400皮秒超高速非易失存储，让原子级器件真正走向实用化，为信息技术升级提供了新路径。
 
企业层面的突破同样显著。IDC数据显示，2025年中国AI加速服务器市场中，本土厂商合计出货165万张芯片，占据41%的市场份额，而英伟达的市占率已下滑至55%。华为AI芯片以81.2万张的出货量领跑国产阵营，占据国产芯片总出货量的近一半，阿里巴巴平头哥、百度昆仑芯、寒武纪等企业也形成了多元化竞争格局。沐曦股份推出的曦云C600芯片实现全国产工艺，2025年末已风险量产，即将进入规模化销售阶段，其后续的C700系列更瞄准互联网等更广泛的应用领域。
 
各家企业还在探索技术替代路径应对制程限制。华为发布昇腾384超节点，沐曦股份推出首创3DMesh互连技术的耀龙S8000G2超节点，阿里云也升级了磐久AIInfra2.0超节点服务器，这些创新通过系统集成能力弥补了单一芯片性能的不足，重塑了算力行业的竞争格局。壁仞科技的2048卡光互连GPU超节点智算集群已在国家级算力平台落地，下一代芯片也在针对性优化推理侧算力需求。
 
这种创新不是孤立存在的，而是形成了从政策支持到科研突破再到产业应用的完整链条。各地智能计算中心建设加速，设备采购向国产芯片倾斜，为技术落地提供了广阔场景。科研人员主动对接产业链，把实验室里的原创成果转化为实际生产力，复旦大学团队提出的“从未来应用终点倒推技术路径”的思路，正是这种融合的生动体现。
 
法国媒体看到的，正是中国在外部压力下激发出的内生动力。美国的封锁试图切断中国获取先进技术和设备的通道，但中国用政策引导、资金支持、科研攻坚和市场应用，走出了一条自主创新的道路。这种“别国封锁就自己创造”的精神，不仅让中国芯片产业实现了突破，更成为中国科技发展的重要底色，未来还将推动更多领域实现自主可控。