价值投资日志 封装材料：先进封装（Ch­i­p­l­et）核心核心逻辑：AI芯片先进封装（2.5D/3D）带动高端封装材料需求。- 华海诚科（688535）- 高端封装材料（环氧塑封料），AI芯片配套- 东材科技（601208）- 碳氢树脂（PCH），高端封装基板核心材料