价值投资日志 AI封装核心材料：球形硅微粉AI高密度算力、HBM与先进封装驱动需求爆发，球形硅微粉凭借低介电、高填充、高散热成为刚需材料。- 联瑞新材（688300）：国内绝对龙头，球形硅微粉市占率28%-31%，已切入三星、英伟达供应链，2026年高端产能释放，业绩确定性最强。- 凌玮科技（301373）：A股稀缺化学法球形硅微粉标的，适配IC载板与先进封装，产品规格与技术壁垒独具优势。- 雅克科技（002409）：子公司华飞电子为行业龙头，现有年产能约3.2万吨，2026年新产能落地，规模扩张弹性显著。- 生益科技（600183）：联瑞新材第一大股东，间接受益；同时为全球覆铜板龙头，产业链协同效应突出。总结短期看联瑞新材的龙头份额与产能释放，长期看凌玮科技的化学法稀缺性与雅克科技的扩产弹性，核心把握高端球形硅微粉国