景气赛道之半导体湿法制程

半导体湿法制程设备包括清洗、刻蚀、显影等多个环节，占芯片制造总设备成本的20%以上。全球市场被日本东京电子和DNS垄断了80%以上的市场，国产正在加速突围。

现在国内新建的12英寸晶圆厂，湿法制程设备的国产化率还不到20%。未来3年，国产替代的市场规模会超过500亿元。两家核心标的：

1、至纯科技：湿法清洗设备已经实现14nm制程批量供货，在国内晶圆厂的市占率超过30%。

2、芯源微：湿法刻蚀设备也在验证阶段，预计明年实现量产。