存储封测产能告急！长电科技最新发声：高密度存储及电源管理模块需求自二季度起，尤其是下半年将迎来爆发式增长！

5月8日，长电科技在业绩说明会上披露，与之匹配的2.5D产品正加速量产导入，客户需求持续强劲。一季度整体产能利用率已超80%，后续新工厂和产能逐步释放，公司将努力推动整体稼动率提升。在产能供不应求、相对紧缺的情况下，产线资源已成为宝贵筹码，公司正不断优选客户、优化产品结构，提升单位价格。本轮存储上量势头凶猛，预计持续时间较长。

存储封测作为半导体产业链的“产能瓶颈”，正成为涨价缺货行情的核心受益环节！

从去年开始，在原材料价格持续上涨趋势下，公司与客户建立的联动机制已逐步成熟，得到越来越多客户理解和积极响应。这印证了“封测涨价”正从预期走向现实——存储芯片价格持续上涨的逻辑已向下游封测环节传导。随着AI带动HBM需求井喷、DDR5加速渗透，封装环节的技术壁垒与产能瓶颈正重构产业价值链分配机制，长电科技作为国内封测龙头，话语权正在实质提升。

不止于存储封测！长电在半导体材料、精密制造等环节的技术突破也在同步推进。

同时，公司积极配合客户开发针对下一代AI芯片需求的高功率密度、高性能模块，电源管理模块方案持续迭代。随着新工厂产能释放稼动率持续攀升，规模效应将驱动利润率进一步修复。

高密度存储及电源管理模块需求爆发是“现在时”，2.5D/3D先进封装等高端技术卡位才是“将来时”！ 在AI驱动全球半导体上行周期中，长电科技正从被动的“封装代工厂”向主动的“先进封装方案平台”跃迁。