芯片封装新风口！玻璃基板赛道迎来国产突破潮🔥

AI算力需求爆发，传统有机基板逐渐触碰到性能天花板，玻璃基板凭借低介电损耗、高热稳定性的优势，成为先进封装的下一代关键材料，而TGV玻璃通孔技术则是打开这扇大门的核心钥匙。

当前A股产业链上，国内企业正从不同环节加速突破：沃格光电已具备芯片用玻璃基板全制程产业化能力，成为少数实现量产的龙头；兴森科技、赛微电子的工艺路线与国际主流TGV技术对齐，其中赛微电子境内产线已掌握成熟工艺；蓝思科技作为主要起草单位，参与了TGV行业标准制定，技术话语权持续提升。

设备端同样捷报频传：帝尔激光、德龙激光的TGV激光设备已实现出货或覆盖晶圆级封装场景，大族数控、华工科技也推出了玻璃基成套解决方案，天承科技的电镀添加剂更已实现小批量出货并逐步放量。从材料制备、通孔加工到镀膜沉积，国产玻璃基板产业链正从技术验证向商业化落地加速过渡。

目前行业整体处于0-1的关键突破期，部分企业仍处于研发或送样阶段，距离大规模应用仍有差距。但随着台积电、苹果等巨头加速推进玻璃基板技术验证，2026-2027年有望迎来行业放量拐点，国产企业的技术突破也将为后续市场竞争打下基础。

（理财有风险，入市需谨慎）