苹果 A20 芯片可能将错过新推出的 WMCM 封装技术，该技术可支持多种 CPU/GPU 核心组合



持续的DRAM短缺目前显然正迫使苹果大幅削弱其即将推出的A20芯片的雄心，该芯片原计划用于驱动基础款iPhone 18，这清楚地表明，即便是苹果，如今也无法完全摆脱DRAM市场的波动影响。
直到最近，苹果即将推出的A20芯片还预计会从台积电的InFO（集成扇出，Integrated Fan-Out）封装技术转向更先进的WMCM（晶圆级多芯片模组，Wafer-level Multi-Chip Module）封装技术。InFO技术通过将AP（应用处理器）和DRAM等组件集成到单个晶粒上，而无需使用传统的有机基板；而WMCM技术则允许将多个独立的晶粒——例如CPU、GPU和神经网络引擎——整合到一个紧凑的封装中，从而因可组合的晶粒配置数量巨大而提供前所未有的灵活性。
事实上，WMCM 通过采用不同的 CPU 和 GPU 核心组合，解锁了多种芯片配置方案。此外，这种封装技术允许 CPU、GPU 和神经网络引擎的晶粒独立运行，根据具体任务按需分配功耗，从而降低整体能耗。即便如此，其最大优势在于：它能够将内存（RAM）直接集成在芯片晶圆上，与处理器并列放置，而不是位于其旁边，从而实现更低的延迟。
同时，通过将所有关键组件置于重分布层（redistribution layer）上，并在过程中省去硅中介层（silicon interposer），WMCM 实现了更优的散热管理以及更高的互连密度。
这引出了我们今天话题的核心。爆料人 Jukan 最新透露，持续的 DRAM 短缺——以及随之而来的价格上涨——正迫使苹果放弃在标准版 A20 芯片上使用 WMCM 封装技术。
事实上，苹果原本推动封装技术转型的主要动因，是为了将更大的 RAM 位宽与更低的延迟（源自 DRAM 在晶圆上的直接集成）相结合，以应对边缘 AI 工作负载的需求。
据报道，苹果仍将在 A20 Pro 芯片上保留 WMCM 封装技术，该芯片预计将用于即将推出的 iPhone 18 Pro 和 Pro Max 机型。即便如此，这些高端机型也不会提升 RAM 容量。显然，苹果认为其现有的 12GB LPDDR5 内存模块已足以充分发挥 WMCM 封装技术带来的经济效益。
这也意味着，基础款 iPhone 18 很可能不会如近期业内推测的那样配备 12GB RAM。这一点与我们最近的分析相吻合：我们曾指出，到 2027 年——即基础款 iPhone 18 预计发布的时间点——一块 12GB LPDDR5 内存模块的成本将高达每单位 180 美元，对于利润空间本就有限的基础款机型而言，增加 RAM 容量在成本上是完全不可接受的。