盘前早报｜半导体迎修复窗口期 机器人资金悄然布局 多主线轮动机会显现

一、半导体芯片国内芯片自主化进程持续加速，产业扶持政策不断落地，算力需求长期旺盛，带动存储产业链景气上行。板块充分震荡洗盘，场内筹码逐步企稳，资金持续低位布局，阶段性修复行情逐步展开。热门关注：合肥城建、深科技、华灿光电、江化微、柏诚股份、通富微电、太极实业、华工科技、长电科技

二、机器人板块智能制造顶层政策持续护航，行业展会密集召开，整机量产节奏加快，海内外市场订单稳步增长。板块前期调整充分，浮筹充分消化，近期场内资金持续异动，成长主线逻辑不变。热门关注：朗迪集团、天娱数科、巨能智能、雷赛智能、富春染织、卓朗智能、五洲新春、襄阳轴承、天齐股份

三、AI算力全产业链行业整体维持强势格局，高位个股出现分化震荡，光纤、液冷、PCB等细分方向轮番活跃。市场资金高低切换运作，板块结构性机会依旧延续。热门关注：

· 光纤：长飞光纤、三孚股份、中天科技、远东股份· 算力租赁：莲花控股· 液冷：川润股份、金石资源、康盛· CPO：华工科技、青山纸业· PCB：博敏电子

四、电力板块新型电力建设长期规划落地推进，夏季用电旺季将至，电网配套、储能相关需求持续提升。板块高位震荡分歧，各细分分支交替走强，波段轮动机会较多。热门关注：祥龙电业、京能电力、江苏新能、晋控电力、杭电股份、兆新股份、节能风电、尚纬股份、协鑫集成

五、商业航天·军工航天领域任务密集推进，产业建设稳步提速，板块前期风险充分释放，整体企稳回升。多重事件利好加持，后续波段反弹机会值得留意。热门关注：派克新材、再升科技、烽火通信、西部材料

风险提示： 本文仅为盘面整理复盘，不构成任何投资建议。