东山精密今日走出深V，核心催化新增硅光技术与mSAP两大看点。1、mSAP工艺：16T光模块内部PCB主流工艺，行业三大龙头分别为鹏鼎控股、景旺电子、东山精密。旗下Multek已掌握mSAP核心技术，顺利卡位高端订单。2、硅光布局：亚洲科技交流会最新表态，公司同时具备EML、硅光两条光模块技术研发能力。两类技术适用场景差异化、并非替代关系，双线布局规避技术路线风险，预期差显著。

风险提示：以上内容仅供参考，不构成投资建议。