关于中芯国际的一个产业逻辑，中信建投 人工智能首席于方博：

核心一句话：中芯国际用DUV光刻机+创新方案，做出了媲美台积电3nm先进制程性能的芯片，把差距缩短到了两年以内。具体逻辑链条：

产品层面：华为下一代手机Mate 90，搭载的芯片是9050，这款芯片由中芯国际加工，用的是非常创新的技术方案。

目前测试结果非常超预期，性能比苹果高端的A18芯片（24年9月发布）要强，跟台积电用3nm先进制程做的N31芯片性能差不多。

技术方案：中芯国际用的并不是最高端的光刻机（DUV级别），但通过3D IC堆叠方案实现了突破。

具体就是上面一块N+3芯片，下面一块N+2芯片，中间用垂直堆叠的Hybrid Bonding（混合键合）技术做互联。

后续催化节点：

近期：周末有个IEE大会，看华为会不会在会上公开讲这个事情。如果讲了，情绪可能直接起来一波。

远期：最晚到9月份Mate 90上市，等大家意识到芯片的厉害之处，也会炒。

映射标的方面：

最核心受益：就是中芯国际本身，逻辑最正，也适合大资金参与，目前位置还没创新高。设备环节（多数是映射，实际外采为主）：