大摩拆解英伟达Rubin摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架进行了全面的物料清单（BOM）拆解，内存增长435%，在其覆盖的下游零部件中，PCB内容价值增幅最为显著，较GB300大涨233%，其次是MLCC（+182%）、ABF基板（+82%）、电源（+32%）以及液冷组件（+12%）。
存储芯片：德明利、兆易创新、佰维存储
PCB：胜宏科技、沪电股份
MLCC：风华高科、三环集团
ABF基板：兴森科技
大摩拆解英伟达Rubin摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架进行了全面的物料清单（BOM）拆解，内存增长435%，在其覆盖的下游零部件中，PCB内容价值增幅最为显著，较GB300大涨233%，其次是MLCC（+182%）、ABF基板（+82%）、电源（+32%）以及液冷组件（+12%）。
存储芯片：德明利、兆易创新、佰维存储
PCB：胜宏科技、沪电股份
MLCC：风华高科、三环集团
ABF基板：兴森科技
