增量信息点评
一、今日最重要
1. SpaceX正式提交IPO招股书，最早6月12日纳斯达克上市 → 影响 商业航天全板块→ 750亿美元募资、1.75-2万亿美元估值，是商业航天板块近期最大催化剂，6月12日前后关注国内标的估值重估机会
2. 谷歌TPU 8代GPU:光模块配比提升至1:2.6（vs此前1:1.5） → 影响 中际旭创/新易盛/天孚通信等 → 配比+73%意味着同等GPU出货量对应更多光模块需求，叠加Token消耗+567%，旭创之前测算明年中性740亿利润偏保守，有待上修
3. 特斯拉弗里蒙特工厂正式下线Model S/X，4个月内转型为人形机器人生产线，规划年产能100万台 → 影响 机器人T链全供应链 → 量产意志确认，叠加英伟达物理AI年报收入超60亿美元，机器人板块从主题投资向产业趋势投资转变的信号加强
二、各板块增量点评
1. 谷歌IO大会：GPU:光模块配比大幅提升，OCS需求首次量化
谷歌TPU 8代发布，三个关键新数据：
-GPU:光模块配比从1:1.5提升至1:2.6（+73%），推理端1:1.25是全新数据点
-OCS配比首次量化：训练端9600卡配50台OCS，Scale Out新增256台OCS
-光模块规格：标配1.6T，选配2.4T/3.2T
叠加谷歌月均Token处理量从480T飙升至3200T（+567%），AI算力需求加速的确定性达到本轮最高水平。
2. 英伟达Q1业绩超预期，Rubin节奏双重确认
-Q1营收816亿美元（+85% YoY），Q2指引910亿（超预期5.6%）
-Rubin平台FY3Q（8-10月）开始确认收入，与工业富联"8月生产9月出货"完全吻合，两个独立来源交叉验证
-独立CPU今年至少200亿美元（新数据点）
-高盛FY27E营收6351亿美元（比市场高30%+）
3. VR200机柜PCB价值量翻3倍，胜宏科技有待上修
-VR200机柜PCB价值量11.6万美元（vs GB300的3.5万美元，+233%），Rubin Ultra（Kyber机柜）还将再翻2倍。
-Compute Blade PCB采用M9+Q布材料、整柜级正交背板替代铜缆。
-高盛维持胜宏科技目标价550元，PCB价值量跃升是新增支撑。
4. 特斯拉弗里蒙特工厂转型+英伟达物理AI收入确认
-特斯拉Model S/X正式下线，4个月内转型为人形机器人生产线，规划年产能100万台
-英伟达年报确认物理AI FY2026收入超60亿美元（汽车23亿+其他37亿+）
-巴克莱量化宏观框架：2035年全球人形机器人年部署量上限1300万台，市场规模2000亿美元
5. SpaceX IPO正式提交招股书
-最早6月12日纳斯达克上市，股票代码"SPCX"
-募资750亿美元，估值1.75-2万亿美元
-招股书披露：Anthropic每月向SpaceX支付12.5亿美元算力费用（合同至2029年5月，总额近450亿美元）
-太空算力2028年开始在轨部署，与特斯拉规划建设年产能1TW算力硬件的Terafab
6. 算电协同SST市场空间首次量化
-数据中心用电占比：当前1.5-1.6% → 2030年7.8%
-SST市场空间：2030年渗透率50%时近1000亿，配套储能超3000亿
-谷歌向台达下达3年GW级SST订单（产业落地加速）
-关注：阳光（SST+储能双轮）、禾望（乌兰察布SST先发优势）
7. CXO景气度量化
-2025年全球医药投融资1981亿美元（+57%），2026年4月海外融资461亿美元（+442%）
-CDMO 2026Q1增速+20%，CRO +14%，景气度上行确认
-伯恩斯坦：信达目标价HK$120，2027E武田里程碑是关键催化剂