在存储芯片和先进封装领域有新发展的10家公司1. 盛美上海• 有7款产品覆盖先进封装全工艺流程。• 面板级封装电镀设备技术国际领先，高温/中温硫酸工艺精度达纳米级。• 预计2026年中低温及高温硫酸设备将交付20余台至多个客户，适配HBM高带宽存储封装产线。2. 江波龙• 布局AI全链路高速存储产品，已成功导入部分头部互联网企业及服务器厂商供应链。• 旗下子公司元成苏州掌握高密度集成封装工艺，搭载先进SiP系统级封装技术，完成高端存储芯片封测量产。3. 佰维存储• 专注高速ROM + RAM存储芯片研发。• 旗下封测中心精通高精度存储封测、SiP先进封装工艺，芯片封装良率超99%，全力配套AI终端存储芯片量产。4. 深科技• 合肥高端存储封测基地满产超负荷运转，持续扩产增效。• 专攻DRAM、NAND FLASH先进封测，覆盖车规级、工业级高端存储芯片封装测试。5. 中微公司• 突破先进封装CCP刻蚀、TSV深硅刻蚀核心装备，刻蚀精度达纳米级。• 完美适配HBM 3D立体堆叠先进制程，填补国产高端封装设备空白。6. 长电科技• 斥资百亿扩产先进封装产能，覆盖全品类存储芯片封测。• 精通Fan-out、2.5D、3D IC先进封装工艺，高端存储封测产能持续爬坡。7. 华天科技• 南京存储专用封测基地量产稳产，布局2.5D先进封装。• 掌握Fan-out板级扇出封装技术，适配大容量存储芯片高端封测需求。8. 帝科股份• 斥资15亿打造存储芯片封测产业园，攻克TSV硅通孔、混合键合高端封装技术。• 存储封装芯片年出货目标3000 - 5000万颗。9. 深科达• 研发高精度固晶机、划片机、AOI光学检测设备，封装贴装精度±0.5μm。• 全面适配存储芯片先进封装、芯片分选检测环节。10. 通富微电• 业务全覆盖FLASH、DRAM存储芯片中高端封测。• 掌握FCBGA、2.5D、3D堆叠先进封装技术，适配高算力存储芯片先进制程封装。