受AI算力基础设施快速发展带动，金刚石迎来散热应用爆发，金刚石过去的工业用途主要集中在切割、耐磨等领域，现在则从论吨卖的工业磨料，变成论“片”卖的“芯片散热贴”。

金刚石导热性能突出，是铜的5倍、硅的10倍。随着算力芯片需求大幅增长，对大型服务器的散热需求和强度也越来越高，今年2月，英伟达宣布下一代GPU芯片将全面采用“金刚石复合材料+液冷”的全新散热方案。

河南作为国内金刚石核心产区，根据央视财经走访调研，多家金刚石生产企业对散热业务满产扩产，散热片产能供不应求。

此外，金刚石散热应用场景还在向通信基站、雷达系统、航空航天电子器件等前沿领域渗透。这些对散热要求极为苛刻的领域，相关企业和机构纷纷加大产线投资和设备研发力度。

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