面板行业，当前主要炒玻璃基板的逻辑，核心催化是京东方跟康宁合作，准备进军北美玻璃基板市场，星。如果把芯片比做一个摩天大楼，用于芯片封装的ABF载板就是大楼的地基。ABF载板类似塑料，随着芯片的复杂度的大幅提升，地基容易热胀冷缩、翘曲变形。使用玻璃基板相当于用特种玻璃代替塑料，不会出现热胀冷缩，而且玻璃基板也更加光滑，信号传输的损失更小。这个方案还处于早期开发阶段，只不过现在市场对科技的热度非常高，稍微有点利好就容易炒起来。