合肥最近真的是好事不断！又一“半导体天才”回归助阵！要彻底起飞了！！！
就在近日，一位曾经在台积电供职的资深大牛、3nm工艺制程量产落地的核心贡献者，果断辞去了在日本的国立材料研究所的永久研究职位，带领整建制科研团队全职回国，受聘于母校中国科学技术大学担任讲席教授。

据媒体资料，他牵头美国泛林集团与NIMS的联合研发，聚焦台积电3nm产线的电子束设备、刻蚀设备关键材料与核心部件。他提出的“电子衍射光学”新方向，有望颠覆传统EUV光刻技术，未来性能或超越ASML的EUV光刻设备。

这样的“香饽饽”，一早就被多家海外企业优厚挽留，但他毅然决定回国，在国产芯片制造环节全力攻坚的节骨眼，选择投身国产半导体装备关键核心技术的自主研发，了不起！

我之前多次介绍过晶合集成（中国第三大Foundry），达博回到合肥之后，有可能会对晶合集成从28nm→7nm进阶突破形成助力，另外合肥还有长鑫，毫不夸张地讲，哪个12寸晶圆厂都希望获得他的援手。