a股玻璃基板 机构预计玻璃基板2028年进入早期生产阶段

沃格光电，彩虹股从，帝尔激光 蓝思科技 岱勒新材

国际半导体产业协会SEMI最新预测，随着人工智能和高性能计算(HPC)需求的增长，玻璃基板的初始生产可能在2028年左右开始。根据该报告，玻璃基板预计将于2028年左右进入早期生产阶段，用于特定的高性能应用，之后才会扩展到更广泛、更复杂的半导体封装结构中。2028年至2040年间，预计玻璃基板市场的复合年增长率(CAGR)将达到67.2%。

玻璃具备极强的热稳定性，可以通过成分控制将其热膨胀系数精确设定在3-5ppm/C，使其与硅芯片的热膨胀系数一致，从而保持连接的完整性。玻璃基板具备卓越的尺寸稳定性，与传统的有机基板相比，翘曲度可降低50%以上。西部证券认为，当前，玻璃基板行业是半导体材料领域“技术代际切换”与“供应链自主可控”双重逻辑交织的优质赛道，建议持续跟踪龙头企业产线建设进度与客户验证结果。

上市公司中，蓝思科技正配合全球头部HDD厂商进行高密度存储硬盘的玻璃基板开发，2026年是验证及小规模试产的关键阶段。岱勒新材的抛光液及清洗剂可用于玻璃基板的加工过程中。