台积电、三星的叠层芯片是在封装过程中将几个做好的芯片叠放在一起，本质上还是 2D。华为是在设计、制造过程中将芯片立体化，真 3D，与封装无关，可能除了逻辑折叠还使用了新材料。因此，华为用 7 纳米的工艺做出了 3 纳米的效果，并给出了 1.4 纳米的预告。