长光华芯(SH688048) 根据最近几次公开信息，要点总结20260530：
1、导入行业最新代的外延设备共18+2台，共计20台MOCVD。
2、2025年3月已经实现月流片量超过3300片;月产各种高功率高效率高速率芯片超过20KK颗;完整的封装测试产线;质量管理IT化;光通芯片全系列已量产产品产能充足。光通芯片规划产能2027年初月千万+颗更多产能规划规划中。
3、100G EML产能持续爬坡，实现国产独家规模化出货，100g EML，基本是国内，现在出货量100万只/月，爬坡中，9月到200万只/月，年底产能扩大4-6倍（400-600万只/月）；2027年产能再扩大1倍。
4、200G EML光芯片顺利送样验证，争取26Q4完成全部验证。
5、VCSEL阵列用于GPU-HBM内部光互联，国内龙头。
6、泵浦激光器，DCI多通道需求爆发带动泵浦源紧缺，供需缺口＞EML。
7、CW系列验证通过，进行客户的供应商认证程序尾声。
8、星钥光子：全国首条8英寸硅光量产线，2026年底通线，2027年投产，年产8英寸硅光集成芯片6万片。
9、预计2026年推出400G Eml，2027年推出500mw CW