（南华早报）中国已交付 500 万颗氮化镓半导体，用于为天空地一体化 6G 网络的智能终端提供动力——这是尖端芯片首次实现大规模生产并投入商业使用。

据官方媒体报道，这款突破性芯片是由受美国制裁的中国电子科技集团公司（CETC）第55研究所及其子公司南京国博电子研制的。

中国是世界上最大的镓持有国和出口国，目前对这种稀有金属及其氧化物实施严格的基于最终用途的出口管制。