莲花控股（600186）——真ABF（NBF胶膜），A股唯一能量产真ABF并批量供头部载板厂。

- 产品：NBF胶膜 = 真ABF（芯片载板绝缘层）

- 技术路线：发酵法（味精副产物），和日本味之素一模一样

- 用途：FC-BGA高端芯片载板（英伟达H100、华为昇腾910用）

一、不同芯片，用量差很多（按“普通CPU=1倍”算）

- 普通手机/低端SoC：

- 载板：4–6层ABF

- 用量：1倍（基准）

- 普通PC CPU（Intel/AMD）：

- 载板：6–8层ABF

- 用量：≈2–3倍

- 高端游戏GPU：

- 载板：10–12层ABF，面积更大

- 用量：≈5–8倍

- AI GPU（英伟达H100/H200、华为昇腾910）：

- 载板：12–16层ABF，面积是普通CPU的3.5倍左右

- 单颗芯片：1.5–2片ABF载板

- 用量：≈10–18倍普通CPU

- 换算面积：1颗H100 ≈ 0.4–0.5㎡ ABF膜

二、人话版（好记）

- 1颗普通CPU ≈ 1张A4纸面积的ABF

- 1颗AI GPU（H100） ≈ 10–18张A4纸面积的ABF

- 1台AI服务器（8颗H100）≈ 80–140张A4纸面积的ABF

三、为什么AI芯片用这么多？

- 层数多：普通CPU 4–6层 → AI芯片 12–16层

- 面积大：AI载板面积是普通CPU的 3.5倍

- 走线细：5μm级，需要更薄、更多层ABF

四、和莲花控股的关系

- 莲花（纽菲斯）现在产能：12–14万㎡/年

- 折算：

- 每年可供应 ≈24–35万颗 H100级别AI芯片

- 或 ≈240–350万颗 普通CPU