芯片传来两大利好！

一是韩国6月前10天芯片出口额增长逾两倍，显示半导体行业的需求依旧强劲；二是SK海力士计划到2034年将晶圆产能提高两倍。

此外，SK海力士在HBM热潮带动下创下历史最高季度利润，正着手向供应链传导红利，这在半导体设备行业尚属罕见。

6月11日，韩国股市上演V形大反弹。其中，芯片龙头股SK海力士收涨2.59%，盘中一度大跌超4%；三星电子一度大跌近5%，收盘时跌幅收窄至1.16%。

美股方面，存储芯片、光通信板块周四盘前普涨：英特尔、闪迪盘前涨超5%，美光科技涨超3%，希捷科技、迈威尔科技、西部数据、康宁涨超2%，AMD、高通、ARM、博通涨超1%。

SK海力士的两大消息

日前，SK集团会长崔泰源表示，SK海力士计划到2034年将晶圆产能提高两倍，以满足人工智能推动下不断增长的存储芯片需求。

SK海力士的晶圆产能预计将在5年内翻一番。崔泰源表示，为满足人工智能存储芯片日益增长的需求，公司正尽可能扩大产能。此外，SK集团还计划与英伟达合作，到2028年至2029年间在日本建设一座AI数据中心。

SK海力士在韩国建设的四座晶圆厂的第一阶段预计将于明年年初完工，该工厂的全面施工将持续至2034年。完成韩国国内工厂建设后，SK海力士计划在海外增设更多工厂，包括在日本增设工厂，因为日本已具备所有必要的基础设施。

据韩国科技媒体ETNews周四报道，SK海力士近期已向多家设备一级供应商要求提交"价格调整审核材料"，即证明涨价合理性的支撑文件。部分设备厂商趁势提出3%至4%的涨价要求。SK海力士方面表示，将依据汇率、供应稳定性等客观采购原则决定最终价格。

此举引发业界对所谓"涓滴效应"的广泛期待——即大型半导体企业的丰厚利润能够逐步惠及上游合作伙伴。

近日，里昂发表报告称，最近与SK海力士的会议进一步提升对其HBM4供应及中期定价的能见度。HBM4目前已进入量产阶段，预计下半年将开始大规模出货。多年度供应合约的讨论显示，需求正朝向结构性合约化方向转变。

报告指出，SK海力士近期与英伟达达成的合作伙伴关系，涵盖共同开发下一代AI应用存储芯片，进一步巩固SK海力士作为AI基础设施关键供应商的地位。里昂预计SK海力士于2026年第三季在美国发行ADR，以及可能被纳入SOX指数，均为近期催化剂。里昂重申对SK海力士的“高度确信跑赢大市”评级，目标价370万韩元。

SK海力士3月曾表示，已秘密提交在美国上市的申请。当时有消息人士称，此次IPO或筹集高达140亿美元。上周，有消息称，SK海力士拟议的美国上市计划获得了“极其积极”的反馈，因强劲的AI需求及其在存储芯片市场的竞争地位。

韩国芯片出口暴增两倍

今日公布的数据显示，在芯片出货强劲的推动下，韩国6月前10天出口额同比飙升86%，再创历史新高。

据韩国海关数据，6月1日至10日，韩国出口额达到286亿美元，而去年同期为154亿美元。最新的数据刷新了10天周期的出口额纪录，超过了2026年4月创下的252亿美元的前期高点。经工作日调整后，韩国6月前10天日均出口额同比增长46.1%。

分品类看，受全球人工智能热潮推动，6月1日至10日，韩国的芯片出口额增长逾两倍，达到110亿美元。芯片出口占出口总额的比重从去年同期的23.6%升至38.7%。

受半导体股强劲上涨的提振，韩国KOSPI指数5月份大幅上涨，从6500点飙升至8400点。个人投资者买盘是推动股市上涨的主要动力，而外国投资者自5月7日起转为净卖出，以寻求获利回吐和调整投资组合。