台积电创始人张忠谋在《纽约时报》采访时说：美国要是联合荷兰、日本、韩国和中国台湾，铁了心在半导体上卡中国脖子，中国大概率一点办法都没有。

这话在芯片圈引发了不少讨论，但仔细想想，他说的是前几年的老剧本。

他点的那几个环节确实都是行业的关键之处。光刻机市场上，荷兰阿斯麦ASML占据了极紫外光刻机的几乎全部份额；高端设计软件方面，美国新思科技和楷登电子两家公司处于领先地位；硅材料这块，日本信越化学和住友两家合计占了全球六成以上。

按照这个逻辑，任何一个环节收紧，先进制程产线确实会面临不小挑战。这个判断在三四年前，行业内几乎没人反驳。

但实际情况在不断变化。中芯国际没有极紫外光刻机，通过DUV光刻机加多重曝光技术，把等效7纳米的工艺推到了投产阶段，目前正处于产能爬坡过程中，国产芯片已经用上了。

良率数据各家说法不完全一致，但能进入商业化生产本身就是一个重要信号。没有EUV，这条路虽然更费劲，但并非走不通。

再看设备采购情况。根据国际半导体产业协会SEMI的数据，2024年上半年，中国大陆在芯片制造设备上的支出达到250亿美元，超过韩国、相关地区和美国的同期总和。

买这么多设备，不是因为囤着好看，而是国内晶圆厂在扩产，成熟制程的产线一条接一条往上建。上海新昇的12英寸硅片月产能已经达到50万片。

华大九天对外披露的电子设计自动化软件产品覆盖率约为80%，业内也有机构统计在70%左右，不同口径有些差异，但14纳米的设计需求基本能自己解决。

张忠谋说中国半导体落后五六年，这个判断本身大体成立。但他没有充分考虑到的是，外部限制越收紧，自主替代的推进速度就越快。

你限制EUV光刻机出口，国内就有人加大投入做先进封装、搞多重曝光技术、尝试新的芯片架构。

你断供高端材料，国内厂商就得硬着头皮自己追。这个过程不可能一两年就翻盘，但方向已经确定，步伐也在加快。

还有一个值得注意的地方。张忠谋自己一边说中国没太多办法，一边把台积电最先进的3纳米技术往美国搬，计划到2030年在美国投资1650亿美元。

这个动作跟他的言论放在一起看，多少有些耐人寻味。如果真的像他说的那样，这个联盟固若金汤、中国没什么还手之力，那台积电为什么要急着把这么多产能和先进技术转移到美国去？

说到底，全球化的产业分工格局正在发生变化，自由市场的那套规则也在慢慢松动。

所以，张忠谋那个判断，更多是基于过去几十年全球化分工形成的静态格局。

被限制是事实，存在差距也是事实，但整个产业链的自主能力正在逐步积累，不是在原地等结果。这条路不会轻松，但方向已经摆在眼前了。