台积电创始人张忠谋在《纽约时报》采访时说：美国要是联合荷兰、日本、韩国和中国台湾，铁了心在半导体上卡中国脖子，中国大概率一点办法都没有！
 
这句话出自2023年8月的一场深度专访。
 
当时92岁的张忠谋坐在台北能俯瞰群山的办公室里，和《纽约时报》记者聊了整整三个小时。
 
话音一出，立刻在全球科技圈掀起轩然大波。
 
倒不是观点有多新鲜，而是说出这话的人，是一手缔造台积电晶圆代工帝国、在半导体行业沉浮半个多世纪的泰斗级人物。
 
他的判断，几乎代表了当时全球产业界的主流共识。
 
张忠谋口中的这个联盟，恰好攥住了高端半导体全链条的所有咽喉。
 
美国掌握着芯片设计必备的EDA软件、核心IP授权，还有半导体设备的底层技术专利。
 
荷兰ASML独家垄断着EUV光刻机，这是生产7纳米以下先进芯片绕不开的硬门槛。
 
日本把持着光刻胶、特种气体、抛光液等九成以上的高端半导体材料。
 
韩国和中国台湾则包揽了全球绝大多数先进制程的晶圆代工产能。
 
从设计、制造到封装、材料，每一个关键节点都被牢牢攥住。
 
在当时的行业视角下，这套组合拳打出来，几乎等于封死了中国半导体向高端爬升的所有路径。
 
张忠谋敢说这话，自然有他的底气。
 
他太清楚高端芯片制造的壁垒有多高。
 
几百道精密工序，每一步的工艺参数、设备精度、材料纯度都差不得分毫，差一纳米就是代际差距。
 
全球半导体产业花了六七十年，才形成今天高度分工的格局。
 
没有任何一个经济体，能靠一己之力在短时间内打通全部环节。
 
可很多人不知道，同一场采访里，张忠谋还说了另一句分量同样重的话。
 
他坦言，美国的封锁政策最终会让美国企业丢掉大量市场，而中国一定会找到反击的方法。
 
把这两句话放在一起，才是他完整的判断，而非一句简单的“中国不行”。
 
转眼近三年过去，现实的走向，比所有人预想的都更有戏剧性。
 
这三年里，美国主导的半导体管制确实在层层加码。
 
从最初禁售EUV光刻机，到逐步限制DUV设备出口，再把管制范围延伸到EDA软件、先进封装设备、AI芯片。
 
美国还不断动用长臂管辖，逼迫日本、荷兰、韩国跟进收紧对华出口规则。
 
2026年上半年，新一轮管制清单落地，连14纳米制程的相关设备、材料都被纳入限制范围，卡脖子的力度几乎拉到了极致。
 
可另一边，中国半导体的进展，也远超外界预期。
 
成熟制程赛道的国产化正在加速闭环。
 
28纳米及以上产线的国产设备渗透率逐年提升，刻蚀机、薄膜沉积、清洗设备等核心装备陆续通过大厂验证，进入量产线稳定运行。
 
光刻胶、电子特气、靶材等关键材料，也逐步打破了日本企业的长期垄断。
 
虽然最顶尖的3纳米、2纳米先进制程，目前依然存在明显的技术代差。
 
但国内九成以上的芯片需求，其实都集中在成熟制程领域。
 
汽车、工业控制、家电、消费电子，绝大多数场景根本用不上最顶级的工艺。
 
把成熟制程做稳做全，就足以解决大部分卡脖子问题。
 
更关键的是，中国的反制手段已经开始显现威力。
 
从对镓、锗等稀有金属实施出口管制开始，全球半导体上游原料的定价权正在悄然转移。
 
中国掌握着全球绝大多数稀有金属的精炼产能，这些材料是高端芯片、光电器件、功率器件必不可少的基础原料。
 
管制收紧之后，日美欧的半导体企业都先后面临原料供应紧张的压力。
 
在第三代半导体、功率半导体等新赛道上，中国甚至已经实现了局部反超，在全球市场占据了举足轻重的份额。
 
现在回头再看张忠谋当年的判断，其实既对也不对。
 
他说对了顶级先进制程的技术壁垒，仅凭封锁就能让追赶者在短时间内难以寸进。
 
但他低估了中国全产业链的韧性，也低估了封锁带来的反作用力。
 
卡脖子能延缓技术追赶的速度，却堵不住自主发展的大势。
 
以前国内厂商更愿意选择成熟的进口供应链，国产设备和材料很难获得试错机会。
 
而外部封锁反而倒逼国内产业链抱团，给了国产替代大量落地迭代的空间。
 
越封锁，国产化的速度反而越快。
 
这场科技博弈从来不是单点突破的竞赛，而是产业体系的长期较量。
 
市场规模、工业基础、长期投入的耐心，最终都会转化为技术突破的底气。
 
张忠谋当年的那句断言，更像是特定时间节点的行业判断，而非最终的结局。
半导体产业的格局从来不是一成不变的。
 
几十年前没人想到台积电能称霸晶圆代工，今天的封锁，也未必就是中国半导体的天花板。