国内能做半导体玻璃基板（TGV，即玻璃通孔）的企业，已形成从设备、制造到封装的完整产业链。TGV是在玻璃基板上制作巨量微米级通孔，以实现垂直电气互连，打孔精度和工艺是核心门槛。

🔧 核心设备供应商（提供“打孔”设备）

· 帝尔激光 (300776)：TGV激光微孔设备绝对龙头，已实现晶圆级和面板级TGV封装激光技术全面覆盖，完成面板级玻璃基板通孔设备出货，设备已出口。· 华工科技 (000988)：TGV激光加工智能装备已完成整机定型，核心部件实现100%国产化。· 德龙激光 (688170)：在TGV工艺方面深耕多年，相关设备已形成销售。· 其他设备相关：大族激光等激光设备龙头也具备技术储备。

🧬 TGV玻璃基板制造与封装

· 沃格光电 (603773)：国内少数掌握TGV全制程能力的企业。通孔孔径最小3微米、深径比150:1，支持四层线路堆叠，具备年产10万平方米的智能化产线，光模块产品已批量送样。· 长信科技 (300088)：已完成造孔工艺开发，具备稳定的通孔加工能力，并掌握了微孔金属化填充和玻璃线路制备技术，中试线搭建中，已向客户送样。

🏭 产业链上下游及其他相关企业

· 上游/材料：光华科技（002741）研发TGV金属化填孔工艺与配套材料。· 下游/面板龙头：京东方A（000725）已建成TGV特色的8英寸新型试验线，突破高深宽比TGV技术。· 其他TGV技术企业：厦门云天半导体（未上市）晶圆级封装出货量已突破2万片，突破4微米孔径；三叠纪科技（迈科科技子公司）率先提出“TGV3.0”，突破亚10微米通孔；佛智芯（未上市）最小孔径可达1微米，深径比150:1。

风险提示：部分公司的TGV业务尚处于中试、送样或验证阶段，营收占比较小，产业化进程存在不确定性。

整体看，国内TGV产业链已基本打通，从设备到制造都有具备竞争力的选手。随着AI算力对先进封装需求的爆发，这个方向值得长期跟踪。