台积电创始人张忠谋在《纽约时报》采访时说：美国要是联合荷兰、日本、韩国和中国台湾，铁了心在半导体上卡中国脖子，中国大概率一点办法都没有！

这话当时传出来，网上骂声一片，说他胳膊肘往外拐，忘了自己根在哪。但抛开情绪往细了想，一个在半导体行业摸爬滚打了大半辈子、亲手把台积电做成全球代工霸主的老人，说这话大概率不是随口放炮，而是把整条产业链的底都摸透了，才敢说这么绝对的话。

很多人对半导体卡脖子的印象，还停留在 “一台光刻机难倒英雄汉”，其实远不止这么简单。

张忠谋嘴里的这几个地方，刚好把高端芯片从无到有的全流程给瓜分完了：美国攥着芯片设计的 EDA 软件和最底层的技术标准，相当于给整个行业定规矩；荷兰 ASML 把持着最顶级的光刻设备，是造芯片的核心机床；日本盯着高纯度晶圆、光刻胶这些特种材料，差一点纯度整批芯片就全废；韩国攥着存储芯片的大半产能，日常用的内存、固态大多出自他们之手；而中国台湾的台积电，则握着最先进的制程代工能力，苹果、英伟达的高端芯片，最终都得送进台积电的工厂才能造出来。

这不是某一个环节卡你，是从头到尾每一步关键节点都在人家手里。就像盖房子，人家既管画图纸，又管卖钢筋水泥，还管施工的挖掘机，连验收标准都是人家定的，你光有钱想买地自己盖，确实处处都是门槛。

更别说这里面很多技术，不是靠砸钱就能短时间砸出来的 —— 一台顶级光刻机十万个零件，来自全球上百家供应商，连 ASML 自己都没法全自产，更别说从零开始复刻一整条产业链。说白了，这不是某一个国家的技术优势，是西方产业体系攒了半个世纪的家底。

有意思的是，这几年的局势，还真在一步步往张忠谋说的方向走。美国从 2022 年开始就没停过，先是拉着日本、韩国、中国台湾搞了个芯片四方联盟，把圈子先划出来；然后一步步收紧出口管制，从最开始只禁最先进的 EUV 光刻机，到 2025 年把 DUV 浸润式设备也拉进了管制清单，连已经卖出去的设备，维修、换零件、升软件都要受限制。

到 2026 年新的 MATCH 法案提出来，更是逼着荷兰、日本在一百多天里把管制标准跟美国对齐，连成熟制程的设备都开始卡，摆明了是不想留任何漏洞。

台湾地区也没闲着，去年年底一口气把六百多家大陆企业加进了出口管制名单，从高端芯片到代工服务，审批门槛提了又提。韩国的三星、SK 海力士别看心里惦记着中国市场，可美国一施压，扩产、技术输出都得掂量掂量，不敢越雷池半步。

真要是这几家拧成一股绳，把所有技术口子都堵死，相当于直接给大陆半导体产业按下了慢放键 —— 不是不能走，是每走一步都要自己开路，速度自然快不起来。

有人总说，当年原子弹都造出来了，芯片还能比原子弹难？还真不是一回事。原子弹是 “有没有” 的问题，集中力量攻关，造出来就算成功；可半导体是 “好不好、贵不贵、能不能稳定量产” 的问题，差一代制程，性能和成本就差着量级，在市场上就没有竞争力。更何况这行技术迭代快得很，你花十年追平了当下的技术，人家又往前跑了两代，差距未必能缩小。

张忠谋说的 “没办法”，不是说永远做不出来，而是说在当下的时间窗口里，人家手里握着几十年攒下的技术、供应链和人才优势，真要铁了心围堵，短期之内确实很难找到破局的捷径。

这不是长他人志气，是搞产业得先认清楚现实 —— 喊口号容易，真要啃下半导体这块硬骨头，得靠一代一代人慢慢磨，急不来。