英特尔重磅押注新材料，六大赛道氮化镓GaN、碳化硅SiC、磷化铟InP、人造金刚石、先进封装、Chiplet玻璃基板最全概念集合：一、氮化镓 GaN1）衬底&外延（壁垒最高）- 露笑科技：6英寸自支撑GaN衬底量产- 三安光电：GaN衬底+外延+芯片IDM，射频+功率双线- 南大光电：MO源三甲基镓，GaN外延必备高纯金属源，耗材刚需- 海特高新（海威华芯）：GaN外延代工，5G射频外延主力2）功率芯片（快充、车规、AI服务器电源）- 士兰微：6英寸硅基GaN IDM，消费快充国内市占第一，8英寸在建- 华润微：国内首条8英寸硅基GaN产线，高压车规GaN- 闻泰科技（安世）：车规级GaN FET批量出货- 新洁能、扬杰科技：GaN驱动+功率器件封装3）射频GaN（基站、雷达）- 国博电子、亚光科技：GaN射频功放组件- 天和防务：军工氮化镓雷达芯片二、碳化硅 SiC上游衬底（核心卡脖子，8英寸车规紧缺）- 天岳先进：导电型/半绝缘型SiC衬底，8英寸量产，车载主力- 露笑科技：合肥6英寸SiC衬底，供货比亚迪等车企- 天富能源（天科合达）：国产早期SiC衬底厂商设备&耗材- 晶盛机电：SiC长晶炉、外延炉，设备最先兑现业绩- 晶升股份：SiC单晶炉专精设备外延+芯片IDM- 三安光电：湖南SiC全产业链基地，MOSFET量产上车- 士兰微、华润微：SiC二极管、MOS车规认证落地器件模块（下游整车逆变器）- 斯达半导：SiC功率模块国内龙头，多家车企定点- 宏微科技、扬杰科技、时代电气：SiC模块批量配套新能源三、磷化铟 InP上游衬底（整条链最高壁垒）- 云南锗业（鑫耀半导体，哈勃持股）：A股唯一6英寸InP衬底小批量量产，国内市占80%，绑定华为、中际旭创- 有研新材：高纯铟原料+2-4英寸衬底，6英寸送样，军工资质齐全原料&外延代工- 兴发集团：高纯红磷，InP多晶合成核心原料- 海特高新：InP外延代工，给源杰、光迅代工光芯片外延片- 三安光电：自建InP衬底+外延+光芯片一体化产线光芯片&光模块- 源杰科技、光迅科技：InP基DFB/EML激光芯片，800G/1.6T主力- 华工科技：InP探测器芯片，算力光模块接收端配套设备- 博杰股份：布局InP光芯片封装设备四、人工金刚石1）CVD金刚石散热（AI高功耗芯片、SiC/GaN器件散热，2026增量主线）- 中兵红箭、力量钻石、黄河旋风：CVD单晶金刚石散热片研发量产- 国机精工：金刚石切割设备+散热基板加工2）工业金刚石切割、砂轮耗材- 四方达、沃尔德：超硬刀具、精密磨削3）前沿布局：金刚石功率半导体（第三代终极宽禁带材料，实验室阶段）三安光电同步布局金刚石半导体外延研发五、先进封装封测厂（代工环节）- 长电科技：国内先进封装绝对龙头，XDFOI、2.5D、光引擎封装全覆盖- 通富微电：AMD供应链，FC、Chiplet大规模量产- 华天科技：CoWoS、TSV封装布局，算力芯片封测封装基板（价值量最大耗材）- 深南电路、生益科技、沪电股份：高端ABF载板，算力芯片必备- 兴森科技：IC载板+玻璃基板线路加工双布局封装设备&材料- 大族激光、大族数控：封装钻孔、激光微加工设备- 江丰电子：封装靶材，芯片互连金属材料六、玻璃基板玻璃原片（基材）- 京东方A：半导体超薄玻璃原片量产，送样头部封测- 彩虹股份：高世代显示玻璃，转型半导体封装玻璃原片- 凯盛科技：半导体玻璃中试线落地精密加工（TGV打孔、线路蚀刻，技术壁垒更高）- 沃格光电：TGV玻璃基板蚀刻、微孔加工，Chiplet核心加工商- 蓝思科技：超薄玻璃精密研磨、钻孔测试- 兴森科技：玻璃基板表面线路制作，完成基板全套制程