6.23周二 分时资金全天监测复盘（日内全程资金行为拆解）盘面基础环境沪指-1.37%、深成指-3.17%、创业板-3.84%，两市成交3.44万亿，缩量回调；分时资金曲线分化极端：医药、工业气体、低位价值板块全天单边净流入；AI、通信、半导体硬件、新能源全天持续净流出，无任何分时回流。一、全天持续抢筹板块（分时资金稳步抬升，越跌越买）1. 创新药+CRO+单抗（今日第一主线避险资金）- 资金分时特征：早盘小幅流入，午后大盘跳水时资金加速加仓，全天净流入居首，十余只个股封板。- 核心逻辑：1）估值近五年低位，集采边际放松，中报临床管线、海外原料药订单预期修复；2）半年末机构兑现高位科技、周期浮盈，资金切换防御赛道对冲回撤；3）政策定调生物医药为支柱产业，中长期逻辑稳定。2. 氦气/工业特种气体全天分时稳步流入，不受大宗商品大跌拖累。氦气源全球供给收缩，光刻机、先进制程刚需耗材，兼具周期刚需+国产替代双重属性，资金避险配置化工细分。3. 破净股（低估值蓝筹）银行、高股息中字头、低位周期蓝筹，资金底仓配置，对冲高波动成长股，指数下跌时持续承接抛压。4. 东北振兴题材小票政策催化低位题材，流通盘小、套牢盘轻，游资短线抱团，分时小幅持续流入，弹性套利方向。二、全天一路净流出赛道（分时曲线单边下行，无资金承接）1. 算力、机器人全天全程抛售，AI服务器、光模块、IDC、人形机器人龙头放量出逃。诱因：上半年涨幅巨大、交易拥挤度历史高位；半年末机构锁定收益；算力订单增速边际放缓，题材估值透支，量化+公募共振砸盘。2. 通信技术、5G、华为概念从开盘持续流出至收盘，光通信、基站、华为产业链硬件全线减仓；前期炒作透支，无短期落地大额订单，高位科技统一调仓。3. 国产芯片（硬件制造端）板块整体天量流出，单日净流出超540亿；仅光刻胶、靶材等上游材料小幅抗跌，存储芯片、PCB载板、芯片设计、先进封装硬件集体抛售；海外半导体大跌传导风险偏好降温。4. 电池技术/锂电产业链能源金属、电解液、正负极同步失血，叠加有色板块恐慌情绪扩散，前期周期成长赛道同步兑现。三、日内分时关键节点资金切换逻辑1. 早盘（9:30-13:00）高位科技小幅兑现，医药、氦气资金缓慢低吸，指数震荡分歧，分化初现；2. 午后13:30跳水拐点韩国股市大跌熔断，全球风险偏好快速下行，场内资金一致性抛售算力、通信、芯片、锂电等高波动高位赛道；出逃资金全部切换创新药、CXO、工业气体、破净蓝筹避险；3. 尾盘（14:30后）高位赛道无资金回流，流出曲线持续下探；医药防御资金继续小幅加仓，完成全天极致高低切换。四、盘面核心结论1. 资金行为定性：存量市场无增量，属于半年末机构集中止盈+避险调仓，高位高估值成长全线让位低位防御医药、刚需特种气体、低估值破净蓝筹；2. 科技内部强分化：硬件整机、通信、算力全线出逃；仅上游光刻胶、电子特气少量资金坚守；3. 短线信号：全天单边流出赛道短期抛压未充分释放，不急于抄底；创新药、氦气属于短期避险抱团主线，持续性需要北向资金回流、中报业绩验证。风险提示：以上分时资金复盘仅为盘面数据梳理，不构成任何投资建议。