6.23周二 涨停板+市场人气榜完整复盘今日大盘全天走弱，周期资源、算力硬件板块放量大跌，但上游芯片材料、稀有小金属、液冷、光刻胶、防御医药走出独立涨停行情，全市场80余只个股封板，5大题材梯队包揽全场核心人气，下面分梯队拆解龙头、涨停逻辑、资金特征：一、第一梯队：钻针、钨棒（稀有钨金属+PCB耗材，周期内唯一逆势资源分支）核心龙头&连板人气股1. 中钨高新（5天3板）：钨全产业链龙头，PCB微钻针、钨棒核心供应商；海外硬质合金钨棒减产，AI服务器PCB扩产拉动钻针耗材需求，有色大跌下资金抱团刚需钨细分2. 江钨装备（4连板）：钨靶材+钨棒深加工，军工+算力耗材双逻辑，早盘快速封板，全天换手率居高不下，游资主攻人气标的3. 厦门钨业（5天3板）：钨矿上游资源端，叠加稀土永磁，板块中军，机构小幅低吸4. 套利首板：翔鹭钨业、博云新材题材逻辑全板块工业金属、锂钴钨钼集体出逃，但钨钻针属于PCB刚需耗材，算力载板、高阶PCB持续扩产，耗材需求刚性，资金区分“资源矿端”与“加工耗材”，走出分化独立行情。二、第二梯队：磷化铟、锆英砂（半导体衬底+锆稀缺材料，全场最高人气科技小金属）1. 磷化铟支线（光芯片核心衬底）- 云南锗业（板块总龙）：国内唯一6英寸磷化铟衬底量产企业，英伟达、英特尔布局磷化铟晶圆厂催化，早盘一字加速，主力大额净流入，全市场人气TOP3- 兴业科技（3连板）：跨界收购磷化铟资产，短线弹性小票，游资抱团核心连板标的- 套利：有研新材（4天2板，化合物半导体靶材+磷化铟外延）2. 锆英砂支线（MLCC、ABF膜上游填料）- 东方锆业（3连板）：锆英砂-氧化锆全产业链，日本东曹氧化锆粉体断供，MLCC、陶瓷基板紧缺，ABF膜填料刚需，逆势承接资金- 长裕集团（3连板）、三祥新材：锆镁合金、锆制品加工小票题材逻辑二者均属于芯片上游刚需小金属，不受大宗商品美元利空压制；磷化铟绑定1.6T光模块、AI高速互联，锆英砂绑定算力载板ABF膜，科技上游材料独立于周期资源，成为资金避风港。三、第三梯队：玻璃基板、CCL覆铜板（先进封装基材，板块分歧下结构性活口）1. 玻璃基板（TGV先进封装）- 凯盛科技：国内少数量产TGV玻璃基板，适配2.5D/3D先进封装，英特尔玻璃载板路线催化，全天稳封涨停2. CCL覆铜板（算力PCB基材，高低分化）- 强势标的：宏昌电子（高位趋势龙头）、生益电子；- 盘面特征：下游PCB、载板个股集体大跌，但上游CCL基材、电子布细分逆势涨停；资金逻辑：算力板材长期需求确定，短期板块回调后博弈国产替代长线逻辑，抛弃下游组装，坚守上游基材原材料。四、第四梯队：丙二醇液冷、光刻胶（算力配套+半导体设备材料，科技防御主线）1. 丙二醇浸没液冷（英伟达全液冷服务器催化）- 冰轮环境（3连板）：液冷设备中军，丙二醇浸没式液冷方案落地，AI机房大单预期- 大元泵业（一字板）：液冷循环泵核心标的，封单稳固- 圣阳股份：全浸没液冷方舱，小票弹性标的2. 光刻胶（芯片国产硬逻辑，今日科技核心流入赛道）- 彤程新材、南大光电、西陇科学（光刻胶配套试剂）、凯美特气（光刻配套电子特气）题材逻辑算力硬件（光模块、PCB、HBM）全线资金出逃，但液冷是AI机房刚需增量赛道、光刻胶是卡脖子核心材料，机构资金从下游硬件调仓至上游耗材与配套设备。五、第五梯队：医药、电解液（防御避险+锂电细分套利）1. 医药（长寿药、基因测序、创新药，全天最强防御涨停集群）超40只医药股封板，资金集体切换避险：- 长寿药/减肥药：特一药业、双鹭药业、德展健康；- 创新药/基因测序：新华制药、海南海药、享迪药业（20cm）；核心逻辑：半年末机构兑现周期、科技高位利润，转向低估值医药防御赛道。2. 电解液（锂电细分套利，板块分化）电解液、锂电添加剂小票零星涨停；但上游锂矿、金属钴、正极材料大幅流出，仅下游加工端少量资金博弈超跌反弹，持续性偏弱。当日人气梯队排序（封单、成交额、连板强度综合排名）1. 磷化铟（云南锗业）→全场第一人气2. 钨棒/钻针（中钨高新、江钨装备）3. 锆英砂（东方锆业3连板）4. 丙二醇液冷（冰轮环境、大元泵业）5. 长寿药/创新药医药集群6. 光刻胶、玻璃基板、CCL覆铜板7. 电解液超跌小票盘面核心总结1. 极致分化：同一条产业链上下游冰火两重天——- 有色：锂、钴、钼、贵金属暴跌；钨、锆细分耗材涨停；- AI算力：PCB、光模块、HBM硬件大跌；磷化铟、液冷、光刻胶、CCL基材逆势走强；2. 资金行为：半年末机构高位兑现周期、算力硬件获利盘，分流至芯片上游材料、刚需耗材、医药防御；3. 持续性判断：钨、锆、磷化铟、液冷属于产业逻辑支撑的结构性主线；医药为短期避险轮动；电解液、普通覆铜板套利属性更强，反弹持续性有限。风险提示：以上仅为当日涨停题材盘面复盘梳理，不构成任何投资建议。