盘后重磅利好！半导体股友们偷着乐吧美银测算的一个关键数据是先进封装市场，服务器CPU相关的封装测试市场规模从19亿美元增至96亿美元，占先进封装市场比重从11%提升到24%。日月光这类封测龙头直接站上了风口，美银直接点明：先进制程与先进封装仍然是产业链中最具壁垒的环节，谁掌握了这个，谁就掌握了定价权。全球顶级投行集体看多，从摩根大通到海纳国际再到美国银行，整个华尔街都在为半导体产业链站台。美光业绩炸裂只是开胃菜，台积电和日月光代表的先进制程和先进封装，才是整个产业链里壁垒最深、确定性最高的环节。明天A股半导体设备、先进封装这些方向，早就被资金盯上了，手里有半导体核心资产的，今晚就乐吧！