IBM 今日正式推出了全球首个亚 1 纳米芯片技术，其晶体管架构达到 0.7 纳米，即 7 埃节点。受该技术突破消息影响，IBM 盘前股价直线拉升，现涨近 7%。

这项技术可在指甲盖大小的芯片上集成近 1000 亿个晶体管，晶体管密度接近 2021 年发布的 IBM 2 纳米芯片的两倍，是半导体行业突破传统芯片缩放物理极限的重要里程碑。新技术采用 IBM 首创的 NanoStack 三维纳米堆栈架构，在原有纳米片架构基础上进一步推进芯片微缩。不同于传统芯片的平面晶体管排列方式，NanoStack 将晶体管纵向堆叠并错位排列，借助三维顺序集成技术在相同芯片面积内容纳更多晶体管，且每个堆叠层可采用不同材料，让各层晶体管的性能和能效得到独立优化。官方公布的测试结果显示，与 2 纳米节点芯片相比，这款新型芯片预计可将性能提高最多 50%，或将能效提高 70%，能够为生成式 AI、云基础设施和下一代电子设备提供更强算力支撑。目前 IBM 已通过 CMOS 集成超薄介电层键合、双沟道工程等多项实验验证了技术可行性，同时 NanoStack 架构可让 SRAM 缩小 40%，能够同时满足芯片效率提升与先进 AI 工作负载的高带宽数据传输需求。IBM 方面预计，NanoStack 至少可以支撑未来十年的半导体工艺发展，最早将在亚 1 纳米工艺节点投入应用，有望在未来 5 年内进入生产阶段。此外 IBM 近期还宣布计划成立独立运营的 Anderon 公司，这是全球首家专门从事量子晶圆制造的代工厂，将结合 IBM 在量子计算和半导体领域的技术积累，布局量子晶圆量产能力。