疑似 iPhone 18 Pro (或 Pro Max) 主板泄露

根据整图形状，能看出跟 iPhone 17 Pro 系列主板形状差不多。
根据整图的 BTB 布局，结合 iPhone 17 Pro 系列的接口定义，SOC 芯片放到了 BTB 接口这一边，也就是 SOC 外置了。
苹果在解决 Info_POP 积热的方案，直接把 DRAM 移到旁边了。

SOC 外置后，直接接触 VC 均热板，导热能力更强。