据外媒报道，AI 芯片需求爆发式增长正在深刻改变晶圆代工行业的产能格局，即使是苹果这样的台积电顶级大客户也被迫调整先进制程路线，提前放弃 2nm 节点，将快速转向 1.4nm 工艺列为核心战略目标。当前 3nm 工艺产能已接近饱和，即便台积电计划将 3nm 晶圆产能提升至 17.5 万片 / 月，整体供应依旧十分紧张，苹果已无法获得优先供货待遇。行业预判，后续 AI 企业陆续转向 2nm 工艺后，苹果将再次面临同款产能挤兑困境。与此同时，AI 企业的芯片采购规模已远超 iPhone 出货量级，2025 年 iPhone 17 系列出货量已突破 2.4 亿部且仍在增长，但仍不及 AI 厂商的采购需求，苹果不愿长期停留在随时可能出现供应紧张的制程节点。按照目前的行业预测，苹果今年将采用台积电 N2 工艺，2027 年升级至 N2P 工艺，2028 年推出的 A22 Pro 芯片将率先搭载 1.4nm 制程。台积电 2nm 以下先进工艺的晶圆报价约为每片 4.5 万美元，约合人民币 30.7 万元，首批导入的制造成本极高，但这笔高投入并不会对苹果营收造成明显影响。外媒还提到，苹果如今激进推进新工艺的逻辑已和早年不同。凭借业内顶尖的芯片设计能力，苹果已无需单纯靠制程优势与高通、联发科、三星竞争，例如 A19 Pro / A19 芯片在面积缩小 10% 的前提下，实现了更优的性能与能效表现；传闻中的 A20 Pro 封装尺寸也将与 A19 Pro 保持一致，而竞品仍在通过增大芯片尺寸追求规格提升。对苹果而言，率先拿下 1.4nm 初期产能后，高通、联发科等厂商只能争夺剩余的有限产能，将进一步巩固其在移动端芯片的领先身位。