三星、SK‑海力士万亿扩产，A股核心合作标的清单（按绑定深度分梯队，只选取同时进入三星+SK‑海力士双供应链的核心标的；太极实业只深度绑定SK‑海力士，单独标注）

信息仅供参考，不构成投资建议。

一、第一梯队（最高确定性，双厂同时认证、长协订单、HBM直接受益，优先受益）

1、半导体‑HBM核心材料（耗材属性，扩产之后持续消耗，业绩弹性最大）

1. 雅克科技（002409）
子公司UP‑Chemical是SK‑海力士HBM4前驱体独家供应商，订单锁定至2027年；同时批量供货三星全部HBM产线，覆盖ALD前驱体、光刻配套材料、电子特气，同时打通两大韩企核心HBM供应链，是材料中军龙头。
2. 华海诚科（688535）
国内唯一量产HBM专用GMC环氧塑封料，已经完成三星、SK‑海力士双产线认证，适配12‑24层高阶HBM堆叠，HBM扩产会直接放大塑封料消耗量。
3. 联瑞新材（688300）
HBM封装Low‑α球形硅微粉龙头，两大存储原厂稳定采购，封装环节刚需耗材，认证壁垒高、新增竞争者少。
4. 江丰电子（300666）
高纯钨、钼、硅靶材，导入两家韩企HBM薄膜沉积工序，在韩国建厂就近配套供货，适配TSV硅通孔工艺。
5. 有研新材（600206）
高纯铜、铝、钼溅射靶材，进入三星、SK‑海力士DRAM、HBM晶圆制造环节。

2、封测赛道（直接承接HBM外包封装订单）

1. 通富微电（002156）
唯一同时拿下三星、SK‑海力士HBM外包封测订单的国内封测企业，拿下三星HBM外包约45%份额，承接SK‑海力士15%全球HBM外包订单，国内最早实现HBM3大规模量产。
2. 太极实业（600667，仅绑定SK‑海力士）
子公司海太半导体与SK‑海力士合资建厂（太极持股55%），合作协议锁定至2030年，承接海力士国内70%以上DRAM、HBM封测；十一科技还承接海力士厂房洁净EPC工程，基建+封测双重受益；三星业务占比极低。

二、第二梯队（晶圆制造耗材：CMP抛光液、湿电子化学品、电子特气，扩产建厂+量产环节双重受益）

1. 安集科技（688019）
CMP铜、钨抛光液批量导入三星、SK‑海力士DRAM、HBM产线，3D‑NAND多层堆叠会持续拉高抛光液消耗。
2. 华特气体（688268）
7N级高纯电子特气（三氟化氮、六氟化钨），完成三星、SK‑海力士认证，用于HBM刻蚀、沉积工序，长期稳定供货。
3. 中船特气（688146）
超高纯氟系特气，已经导入SK‑海力士韩国光州新厂区、三星西安存储工厂。
4. 中巨芯（688614）
G5级高纯湿电子化学品（氢氟酸、清洗液），批量供给两大韩企晶圆厂，HBM多层清洗会放大试剂用量。

三、第三梯队（半导体设备，建厂最先招标，订单前置兑现）

1. 北方华创（002371）
刻蚀、PVD薄膜、热处理设备，已经批量导入三星西安、SK‑海力士无锡、韩国厂区，适配HBM‑TSV深硅刻蚀制程。
2. 中微公司（688012）
3D‑NAND高深宽比刻蚀设备、TSV刻蚀设备，进入三星、SK‑海力士先进存储产线招标清单。
3. 盛美上海（688082）
单片式清洗设备，早年进入SK‑海力士无锡工厂，后导入三星存储产线，晶圆清洗是存储制造必备环节。

四、逻辑优先级总结（本轮三星、SK‑海力士扩产行情排序）

1. HBM专用材料：雅克科技＞华海诚科＞联瑞新材（长协订单确定性最强）
2. HBM封测：通富微电（双巨头）＞太极实业（SK‑海力士独家）
3. 靶材、抛光耗材：江丰电子、有研新材、安集科技
4. 电子特气、湿电子化学品：华特气体、中船特气、中巨芯
5. 半导体设备：北方华创、中微公司、盛美上海

投资必警：以上内容仅为产业链信息梳理，不构成投资建议。股市存在周期波动、客户订单不及预期、韩企供应链份额变动、行业竞争加剧等风险。
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