外媒爆料称，苹果 iPhone 18 Pro 与 iPhone 18 Pro Max 将搭载面积更大的 VC 均热板，散热结构一直延伸至手机顶部，散热表现将超越前代 iPhone 17 Pro 系列。iPhone 17 Pro 系列是苹果首次在 Pro 机型上采用特制激光焊接 VC 蒸发冷却技术，有效缓解了高负载场景下的过热降频问题，保障 A19 Pro 芯片能够长时间稳定输出峰值性能。iPhone 18 Pro 系列在此基础上进一步扩大散热面积，有望达成 iPhone 系列史上最强的散热效果。一同曝光的还有 iPhone 18 系列的主板相关细节，结合 CT 扫描数据来看，iPhone 18 Pro 与 Pro Max 还将采用更窄的灵动岛设计，红外泛光器调整至机身侧面。